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更新时间:2026-08-11
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热测:TH湿热试验箱系列

环境试验介绍
--湿热试验
在可靠性实验中,湿度一般施加在高温段,在对湿度诱发的故障机理分析的同时要考虑高温及后期的低温的综合作用。在机械特性方面,湿气侵入材料的表面,造成材料分解、长霉及形变等。如果和高温同时作用,绝缘材料的吸湿加快,甚至还会产生吸附、扩散及吸收现象和呼吸作用,使材料表面肿胀、变形、起泡、变粗,使活动部件摩擦增加甚至卡死;在电气方面,由于潮湿,在温度变化时容易产生凝露、结霜等现象,从而造成电气短路。
湿度诱发的主要故障模式有:
1、电气短路;
2、活动元器件卡死;
3、电路板腐蚀;
4、表层损坏;
5、绝缘材料性能降低等。
执行与满足标准:
§ GB/T 11158-2008 高温试验箱技术条件;
§ GB/T 10589-2008 低温试验箱技术条件;
§ GB/T 10592-2008 高低温试验箱技术条件;
§ GB/T 10586-2006 湿热试验箱技术条件;
§ GB/T 5170.1-2016 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 总则
§ GB/T 5170.2-2017 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备
§ GB/T 5170.5-2016 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 湿热试验设备
§ GB/T 5170.18-2005 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度/湿度组合循环试验设备
§ GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温(IEC 60068-2-1:2007,IDT);
§ GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温(IEC 60068-2-2:2007,IDT);
§ GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验(IEC 60068-2-78:2001,IDT);
§ GB/T 2423.34-2005电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验。(IEC 60068-2-38:1974,IDT);
§ GB/T 2423.4-2008 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db:交变湿热试验方法(IEC 60068-2-30:2005,IDT);
§ GB/T 2424.1-2015电工电子产品环境试验 高温低温试验导则 (IEC 60068-3-1:1974,IDT);
§ GB/T 2424.2-2005电工电子产品环境试验 湿热试验导则 (IEC 60068-3-4:2001,IDT);
§ GB/T 2424.5-2006电工电子产品环境试验 温度试验箱性能确认 (IEC 60068-3-5:2001,IDT);
§ GB/T 2424.6-2006电工电子产品环境试验 温度/湿度试验箱性能确认 (IEC 60068-3-6:2001,IDT);
§ GB/T 2424.7-2006电工电子产品环境试验 试验A和B(带负载)用温度试验箱的测量(IEC 60068-3-7:2001,IDT);
§ GJB150-1-2009 设备环境试验方法 总则
§ GJB150-3-2009 设备环境试验方法 高温试验
§ GJB150-4-2009 设备环境试验方法 低温试验
§ GJB150-9-2009 设备环境试验方法 湿热试验
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